Управление импеданцией: +/-10%
Неправильное выравнивание слоев: +/- 0.06
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Минимальный диаметр отверстия: 0.10 мм
Минимальный размер панели: 50mm x 50mm
Количество слоев: 12-Layer
шелковый цвет: Белый, черный, желтый
Вес меди: 0.25OZ~12OZ
Минимальный диаметр отверстия: 0.10 мм
Поверхностная отделка: Покрытие Ni/Au
Минимальный мостик с шелковым экраном: 0.1 мм
Продукт: Монтажная плата печати
Минимальный диаметр отверстия: 0.10 мм
Поверхностная отделка: Покрытие Ni/Au
Шелковый экран: Белый, черный, желтый
Образцы: Доступно
Поверхность: Золото погружения
Толщина доски: 0.2-6.0 мм
Минимальный размер отверстия: 0.2 мм
Материалы: Вентек, Политроник, Бегквист.
Толщина доски: 0.2-6.0 мм
Минимальное расстояние между строками: 8mil
Обработка: Собрание
Особенности: Файлу Gerber/PCB
Количество слоев: 16 слоев
Отправьте запрос непосредственно нам