Керамическая подложка тип Керамическая плата ПКБ UL сертифицированная, включая 100% E тестирование Услуга обеспечения и долговечности в электронике

Керамическая печатная плата является передовой электронной подложкой, разработанной специально для высокопроизводительных приложений, требующих превосходного теплового управления и электрической изоляции.Проектировано с использованием высококачественных керамических материалов, этот керамический толстопленочный ПКБ предлагает исключительную надежность и эффективность, что делает его идеальным выбором для таких отраслей, как высокопроизводительная электроника, светодиодное освещение и радиочастотные модули.

• Наименование продукта: Керамическая плата ПКБ
• Тип: Керамические толстопленочные печатные платы
• Диапазон размеров: от 2 до 200 мм
• Толщина меди: от 18 до 105 мкм
• Толщина доски: от 0,1 до 3,0 мм
• Высококачественная керамическая доска с ламинированным медом
• Отличный керамический ПКБ для эффективного рассеивания тепла
• Прочные керамические ПХБ для повышения производительности и надежности

Керамическая плата PCB R0028 сертифицирована поISO9001, ISO14001, IATF16949 и UL стандартыЭта универсальная доска идеально подходит для:

• Высокочастотные устройства связи и модули радиочастот
• Модули питания и автомобильная электроника
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность
• Медицинское оборудование и высокоточные приборы
• Промышленная автоматизация и высокомощные лазерные системы
• Производство передовой электроники с требованиями миниатюризации

Мы предлагаем комплексные услуги по настройке керамических печатных плат, включая:

• Конфигурации 1-4 слоев
• 170W/m·K ALN Керамические ПХБ для повышенной теплопроводности
• Керамические доски с ламинированной медью
• Диэлектрическая постоянная диапазон: 7-9
• 100% электронного тестирования на всех панелях
• Специализированные решения для высокомощных и высокочастотных приложений

Наша команда технической поддержки предоставляет всеобъемлющие услуги, включая:

• Консультации по проектированию и руководство по совместимости
• Анализ и устранение неполадок
• Специализированные решения для конкретных потребностей приложений
• Рекомендации по процессу сборки
• Руководящие принципы по техническому обслуживанию и очистке