2025-11-13
HDI flex PCB сочетает технологию межсоединений высокой плотности с гибкими материалами, обеспечивая передовые, компактные и многослойные конструкции печатных плат. Используя микропереходы, HDI flex PCB может достичь большей плотности цепей в меньшем пространстве по сравнению со стандартными гибкими платами. Эти решения HDI flex PCB поддерживают целостность сигнала и обеспечивают надежную долгосрочную производительность. Поскольку спрос на гибкие печатные платы продолжает расти из-за их универсальности, LT CIRCUIT стремится повысить производительность и долговечность продуктов HDI flex PCB, гарантируя, что они отвечают растущим потребностям современной электроники.
# HDI flex PCB имеют небольшие микропереходы и гибкие материалы. Они могут вместить больше цепей в крошечном, гибком пространстве. Это помогает сделать устройства меньше и умнее.
# Эти печатные платы поддерживают сильные и четкие сигналы благодаря специальным конструкциям. Конструкции снижают шум и помогают быстрой связи.
# HDI flex PCB прочны и надежны. Люди используют их в автомобилях, медицинских инструментах и электронике. Они помогают сделать гаджеты легкими и гибкими.
HDI flex PCB - это гибкая печатная плата. Она использует технологию межсоединений высокой плотности. Это позволяет инженерам размещать больше цепей в небольшом пространстве. Гибкие платы с межсоединениями высокой плотности имеют микропереходные структуры. Это крошечные отверстия, которые соединяют слои печатной платы. Некоторые микропереходные элементы имеют ширину всего 50 микрометров. Тонкие материалы, такие как полиимид, делают эти цепи легкими и гибкими. Такое сочетание гибкости и высокой плотности цепей отличает HDI flex PCB от обычных гибких плат и жестких печатных плат.
В таблице ниже перечислены основные технические характеристики HDI flex PCB:
|
Характеристика |
Описание / Спецификация |
|
Размер микроперехода |
Минимум 75 μм, 50 μм в готовом виде |
|
Ширина линии и расстояние между ними |
До 50 μм |
|
Толщина диэлектрика |
Не менее 25 μм |
|
Толщина меди |
Начиная с 9 μм |
|
Типы переходов |
Слепые и скрытые переходы с использованием технологии последовательной сборки |
|
Материалы |
Полиимидные пленки (различной толщины), медные проводники |
|
Поверхностные покрытия |
OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, ENIG, ENEPIG и т. д. |
|
Механические характеристики |
Линии сгиба, утоненные зоны изгиба, вырезы |
|
Компонентная упаковка |
Поддерживает chip-on-flex (COF), BGA, упаковку чипов |
|
Электрические и тепловые преимущества |
Улучшенная целостность сигнала, тепловые характеристики, надежность |
|
Количество слоев |
От 3 до 16 слоев |
Гибкие платы с межсоединениями высокой плотности используют эти функции для высокой плотности сигнала. Они также поддерживают детали высокой плотности. LT CIRCUIT является ведущим поставщиком передовых решений HDI flex PCB. Их продукция соответствует строгим правилам качества и производительности.
Технология HDI flex PCB использует микропереходы, слепые переходы и скрытые переходы. Они используются вместо обычных переходных отверстий. Микропереходные соединения помогают сделать цепи меньше и сложнее. Тонкие трассы и небольшие переходы помогают сигналам оставаться сильными и двигаться быстро. Гибкие платы с межсоединениями высокой плотности используют маршрутизацию с контролем импеданса. Это поддерживает высокое качество сигнала, что важно для устройств, которым требуется хорошая связь.
Технология микропереходов делает пути сигнала короче и снижает шум. Это помогает поддерживать четкость сигналов в быстрых цепях.
Основная идея HDI flex PCB - это укладка тонких слоев. Каждый слой соединяется с микропереходом. Эта конструкция позволяет плате вмещать больше деталей и проводов, не увеличиваясь в размерах. Используются специальные шаги, такие как лазерное сверление и последовательная ламинация . Эти шаги гарантируют правильное размещение микропереходов и хорошее склеивание слоев. Эти функции делают HDI flex PCB отличным решением для новых устройств, которые должны быть небольшими и хорошо работать.
HDI flex PCB имеет много тонких диэлектрических слоев, гибкие подложки, и микропереходные соединения. Полиимидные или жидкокристаллические полимерные подложки обеспечивают гибкость и прочность. Микропереходы, слепые переходы и скрытые переходы обеспечивают плотную трассировку и высокую плотность сигнала. Передовая ламинация связывает слои, делая плату прочной и надежной.
Основные характеристики HDI flex PCB являются:
.Больше деталей можно разместить благодаря микропереходам и небольшим площадкам
.Гибкие секции позволяют плате сгибаться и скручиваться
.Пространство экономится за счет смешивания жестких и гибких деталей
.Повышенная надежность обеспечивается меньшим напряжением и прочными материалами
.Конструкции могут быть более сложными и даже 3D
.Целостность сигнала и контролируемый импеданс очень важны
На диаграмме ниже показано, сколько печатных плат каждого типа было произведено в 2024 году
:
Производство и преимуществаПроизводители изготавливают HDI flex платы, используя тщательные этапы. Они начинают с выбора материалов, таких как полиимид и медная фольга. Подложка готовится с медной фольгой. Затем, фоторезист наносится на поверхность. УФ-свет помогает перенести рисунок цепи. Ненужная медь удаляется травлением. Слои наращиваются один за другим. Это называется последовательной ламинацией. Лазерное сверление создает микропереходы для соединения слоев. Меднение заполняет микропереходы и покрывает плату. На внешние слои наносится паяльная маска и покрытия, такие как ENIG. Каждая плата проходит множество испытаний. К ним относятся Автоматический оптический контроль
Преимущества HDI Flex PCBHDI flex платы имеют много хороших моментов. Они помогают сделать устройства меньше и легче. Микропереходы и тонкие трассы позволяют разместить больше цепей в меньшем пространстве. Более короткие пути сигнала
Применение гибких плат
|
Гибкие платы используются во многих областях. В таблице ниже перечислены некоторые распространенные применения: |
|
|
Применение |
Автомобилестроение |
|
Светодиодные ленты, датчики, информационно-развлекательные системы, подушки безопасности, внутренняя электроника |
Медицина |
|
Носимые мониторы, доставка лекарств, ультразвук, диагностическое оборудование, дистанционный мониторинг здоровья |
Бытовая электроника |
Смартфоны, носимые устройства, динамики, наушники, портативные дисплеи, сенсорное управление, светодиодные ленты
Соображения при проектированииРазработчики сталкиваются с некоторыми проблемами при работе с HDI flex платами. Создание небольших плат с хорошей компоновкой деталей требует планирования. Проблемы с сигналами
, такие как перекрестные помехи и несоответствие импеданса, могут ухудшить их работу. Плавные переходы между гибкими и жесткими деталями предотвращают напряжение. Хороший контроль температуры необходим в плотных компоновках. LT CIRCUIT использует интеллектуальные инструменты CAD и автоматические системы для помощи. Они также используют строгие проверки качества. Их навыки гарантируют, что каждая гибкая плата надежна и соответствует высоким стандартам.
Совет: Работайте на ранних этапах с квалифицированными производителями, такими как LT CIRCUIT. Это помогает создавать гибкие платы, которые хорошо работают и просты в сборке.
.l Конструкции flex PCB помогают создавать Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l
.l Flex PCB помогает Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l Flex PCB Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l
.l Flex PCB позволяет нам создавать более легкие, гибкие и умные гаджеты
.l
Чем flex PCB отличается от обычной PCB?A flex PCB сгибается и скручивается
Отправьте запрос непосредственно нам