logo
Новости
Домой > Новости > Новости о компании Сравнение методов заземления ПКБ для улучшения производительности цепи
События
Свяжитесь с нами
Свяжитесь сейчас

Сравнение методов заземления ПКБ для улучшения производительности цепи

2025-09-25

Последние новости компании о Сравнение методов заземления ПКБ для улучшения производительности цепи

Заземление - это неизвестный герой ПКБ, но его часто упускают из виду.в то время как правильная техника может повысить целостность сигнала, сократить электромагнитные помехи (EMI) до 20 дБ и обеспечить стабильную производительность для высокоскоростных или смешанных сигналов.От простого одноточечного заземления для низкочастотных схем до передовых гибридных методов для аэрокосмических систем, выбор правильного подхода к заземлению зависит от типа схемы, частоты и ограничений расположения.и как выбрать идеальный для вашего проекта.


Ключевые выводы
1.Твердые наземные плоскости универсальны: они уменьшают ЭМИ на 20 дБ, обеспечивают низкоимпедансные пути возврата и работают как на низких (≤1 МГц), так и на высоких (≥10 МГц) частотах, критически важных для высокоскоростных ПК (например, 5G,ПКИ).
2. Сопоставление заземления с частотой: использовать одноточечное заземление для схем ≤1 МГц (например, аналоговых датчиков), многоточечное заземление для ≥10 МГц (например, радиочастотных модулей) и гибридное для конструкций смешанного сигнала (например,Устройства IoT с аналоговыми + цифровыми частями).
3. Избегайте разделения наземных плоскостей: пробелы действуют как антенны, увеличивая EMI, используя одну твердую плоскость и изолируя аналоговые/цифровые плоскости в одной точке низкого импеданса.
4.Образование имеет значение: поместите наземные плоскости вблизи слоев сигнала, используйте швейные провода для соединения плоскостей и добавляйте декоплинговые конденсаторы возле силовых шипов для повышения целостности сигнала.
5.Смешанные сигналы нуждаются в изоляции: используйте ферритные шарики или оптосцепки для разделения аналоговых и цифровых оснований, предотвращая возникновение шума от повреждения чувствительных сигналов.


Основные методы заземления ПКБ: как они работают
Каждый метод заземления предназначен для решения конкретных проблем, от низкочастотного шума до высокоскоростного EMI.и ограничения.

1Одноточечное заземление
Одноточечное заземление соединяет все схемы с одной общей точкой заземления, создавая "звездочную" топологию, где ни одна из двух схем не разделяет наземный путь, за исключением центральной точки.


Как это работает
a.Низочастотная фокусировка: наиболее подходящая для цепей с частотами ≤1 МГц (например, аналоговые датчики, малоскоростные микроконтроллеры).
b.Изоляция от шума: предотвращает совместную импидансную связь аналоговых и цифровых схем, имеющих только одно наземное соединение, что уменьшает перекрестный разговор.
c. Использование: Использование толстого медного следа (≥ 2 мм) в качестве центра "звезды", при этом все наземные соединения направляются непосредственно в эту точку.


Плюсы и минусы

Про Минусы
Простой в проектировании и внедрении для небольших схем. Неисправности на высоких частотах (≥10 МГц): длинные следы земли увеличивают индуктивность, вызывая отскок земли.
Изолирует низкочастотный шум между аналоговыми и цифровыми частями. Не масштабируемый для больших печатных плат — длинные следы создают наземные петли.
Низкая стоимость (без дополнительных слоев для наземных самолетов). Плохое управление EMI для высокоскоростных сигналов (например, Wi-Fi, Ethernet).


Лучше всего для:
Низкочастотные аналоговые схемы (например, датчики температуры, аудио предварительные усилители) и простые конструкции с одним чипом (например, проекты Arduino).


2Многоточечное заземление
Многоточечное заземление позволяет каждой схеме или компоненту подключаться к ближайшей земле, создавая несколько коротких, прямых путей возвращения.


Как это работает
a.Высокочастотная фокусировка: оптимизирована для частот ≥10 МГц (например, модули RF, 5G-передатчики).
b.Пути с низким импидансом: каждый сигнал возвращает потоки тока к ближайшей земле, минимизируя площадь петли и индуктивность (критически важные для высокоскоростных сигналов).
c. Использование: Использование твердой земной плоскости (или нескольких соединенных плоскостей) и маршрут земных соединений через каналы, расположенные непосредственно рядом с сигнальными следами, чтобы сохранить короткие пути возвращения.


Плюсы и минусы

Про Минусы
Отличный EMI-контроль снижает излучение на 15-20 дБ. Сверхзвуковой заряд для низкочастотных цепей (≤1 МГц): несколько путей могут создавать наземные петли.
Масштабируемые для больших высокоплотных печатных плат (например, серверных материнских платок). Требует наземной плоскости, увеличивая количество слоев ПКБ и стоимость.
Минимизирует отскок от земли и отражение сигнала. Нужно быть осторожным с размещением, чтобы избежать нарушения пути возвращения.


Лучше всего для:
Высокоскоростные цифровые схемы (например, память DDR5, 10G Ethernet), радиочастотные устройства и любые печатные платы с частотами выше 10 МГц.


3. Наземные планы (золотой стандарт)
Земляная плоскость - это непрерывный слой меди (обычно целый слой ПКБ), который действует как универсальная земля.


Как это работает
a.Двухцелевая конструкция: обеспечивает как низовое наземное сопротивление (для возвратных токов), так и EMI-щит (поглощает блуждающие электромагнитные поля).
b.Ключевые преимущества:
Уменьшает площадь петли почти до нуля (возвратные токи текут непосредственно под следами сигнала).
Снижает наземное импеданс на 90% по сравнению с наземными следами (медная плоскость имеет большую площадь поперечного сечения).
Защищает чувствительные сигналы от внешних помех (действует как клетка Фарадея).
c. Использование: для четырехслойных печатных плат размещайте наземные плоскости рядом с сигнальными слоями (например, слой 2 = Земля, слой 3 = мощность), чтобы максимально увеличить защиту.Использовать швейные проемы (размещенные на расстоянии 5-10 мм друг от друга), чтобы соединить наземные плоскости через слои.


Плюсы и минусы

Про Минусы
Работает на всех частотах (DC до 100 ГГц). Увеличивает стоимость PCB (дополнительные слои для специальных наземных плоскостей).
Устраняет заземление и уменьшает EMI на 20 дБ. Требует тщательной планировки, чтобы избежать "мертвых пятен" (пробелов в плоскости).
Упрощает маршрутизацию без необходимости ручного отслеживания наземных маршрутов. Тяжелее, чем заземление на основе следов (незначительно для большинства конструкций).


Лучше всего для:
Практически все ПХБ от потребительской электроники (смартфоны, ноутбуки) до промышленных систем (ПЛК) и медицинских изделий (МРТ-машины).


4Звездный заземление.
Звездный заземление - это вариант одноточечного заземления, где все пути заземления сходятся в одной точке низкого импеданса (часто заземление или медная налив).Он предназначен для изоляции чувствительных цепей..


Как это работает
a.Изоляционный фокус: разделяет аналоговые, цифровые и силовые поля, причем каждая группа соединяется с центром звезды через специальные следы.
b.Критически важен для смешанного сигнала: предотвращает проникновение цифрового шума в аналоговые схемы (например, микроконтроллер ≈ переключающий шум, нарушающий сигнал датчика).
c. Использование: Использование большой медной подложки в качестве центра звезды; маршрут аналоговых грунтовых следов с более широкими ширинами (≥1 мм) для снижения импеданса.


Плюсы и минусы

Про Минусы
Идеально подходит для конструкций смешанного сигнала (например, датчики IoT с аналоговыми входами + цифровыми процессорами). Не масштабируемый для больших печатных плат — длинные следы создают высокую индуктивность.
Легко отлаживается (земные пути чисты и отделены). Неблагоприятные для высоких частот (≥10 МГц): длинные следы вызывают отражение сигнала.
Низкая стоимость (не требуется наземная плоскость для небольших конструкций). Риск наземных петлей, если следы не будут направлены непосредственно в центр звезды.


Лучше всего для:
Малые схемы смешанного сигнала (например, портативные медицинские мониторы, сенсорные модули) с частотами ≤1 МГц.


5Гибридное заземление
Гибридное заземление сочетает в себе лучшие методы одноточечного, многоточечного и наземного планов для решения сложных задач проектирования (например, высокочастотные системы смешанного сигнала).


Как это работает
a.Двухчастотная стратегия:
Низкие частоты (≤1 МГц): для аналоговых схем используется одноточечное заземление.
Высокие частоты (≥10 МГц): используйте многоточечное заземление через наземные плоскости для цифровых/РЧ-частей.
b.Изоляционные инструменты: используют ферритные шарики (блокируют высокочастотный шум) или оптосцепки (электрически изолируют аналоговые/цифровые) для разделения почвенных доменов.
c.Пример аэрокосмической промышленности: ПКБ спутников используют гибридные аналоговые датчики заземления (одноточечные), подключенные к цифровым процессорам (многоточечные через наземные плоскости), с ферритовыми шариками, блокирующими шум между доменами..


Плюсы и минусы

Про Минусы
Решает сложные проблемы с заземлением (например, смешанный сигнал + высокая скорость). Более сложно проектировать и проверять.
Соответствует строгим стандартам EMC (например, CISPR 22 для бытовой электроники). Требует выбора компонентов (ферритные шарики, оптосцепки), добавляя затраты.
Масштабируемый для больших, многодоменных ПКБ. Требует моделирования (например, Ansys SIwave) для проверки шумоизоляции.


Лучше всего для:
Продвинутые конструкции, такие как аэрокосмическая электроника, базовые станции 5G и медицинские устройства (например, ультразвуковые машины с аналоговыми преобразователями + цифровыми процессорами).


Как сравнить методы заземления: эффективность, шум и целостность сигнала
Не все методы заземления работают одинаково: ваш выбор влияет на EMI, качество сигнала и надежность схемы.

1. Контроль EMI: Какая техника лучше всего уменьшает шум?
ЭМИ является самой большой угрозой для высокоскоростных печатных плат √ заземление напрямую влияет на количество шума, который выделяет или поглощает ваша схема.

Техника заземления Уменьшение ИПВ Лучше всего часто Ограничения
Наземная плоскость До 20 дБ DC ≈ 100 ГГц Стоимость дополнительного слоя
Многоточечный 15 ≈ 18 дБ ≥ 10 МГц Требует наземного самолета
Гибридный 12 ≈ 15 дБ Смешанные (1 MHz ∼10 GHz) Сложная конструкция
Звезда 8 ‰ 10 дБ ≤ 1 МГц Высокочастотный сбой
Единая точка 5 ‰ 8 дБ ≤ 1 МГц Нет масштабируемости
Наземный след (автобус) 0 ¢ 5 дБ ≤ 100 кГц Высокая импеданция

Критическая примечание: пробелы в наземной плоскости (например, разрывы для маршрутизации) действуют как антенны, увеличивая EMI на 1015 дБ. Всегда держите наземные плоскости твердыми.


2Целостность сигнала: сохранение чистоты сигнала
Целостность сигнала (SI) относится к способности сигнала путешествовать без искажений.

Техника Импеданс (на частоте 100 МГц) Длина пути возвращения Рейтинг целостности сигнала
Наземная плоскость 0.1 ≈0,5Ω < 1 мм (под следом) Отлично (5/5)
Многоточечный 0.5 ≈ 1Ω 1 ‰ 5 мм Очень хорошо, 4/5.
Гибридный 1 ∆ 2Ω 5 ‰ 10 мм Хорошо (3/5)
Звезда 5 ‰ 10Ω 10 ‰ 20 мм Справедливость (2/5)
Единая точка 10 ≈ 20Ω 20 ‰ 50 мм Бедность (1/5)

Почему это важно: низкий импеданс (0,1Ω) наземной плоскости обеспечивает падение напряжения <10 мВ, в то время как одноточечный импеданс 20Ω наземной плоскости вызывает падение 200 мВ достаточно, чтобы испортить цифровые сигналы (например, 3,0 мВ).Логический сигнал 3 В нуждается в <50 мВ шума, чтобы оставаться действительным).


3Пригодность к применению: сопоставление техники с типом схемы
Цель и частота вашей схемы определяют наилучший метод заземления.

Тип схемы Частота Лучшая техника заземления Причины
Аналоговые датчики (например, температуры) ≤ 1 МГц Звезда/одноточка Изолирует низкочастотный шум.
Высокоскоростной цифровой (например, DDR5) ≥ 10 МГц Наземная плоскость + многоточка Низкая импеданс + короткие пути возвращения.
Смешанный сигнал (например, датчик IoT + MCU) 1 МГц10 ГГц Гибридный Изолирует аналоговый/цифровой при работе на высокой скорости.
Модули RF (например, Wi-Fi 6) ≥ 2,4 ГГц Наземная плоскость Щиты от внешних помех.
Электрические цепи (например, регуляторы напряжения) DC1 MHz Наземная плоскость Низкая импеданс для высоких токов.


Частые ошибки, которых следует избегать
Ниже приведены наиболее распространенные ошибки и способы их исправления.
1Разделение земных планов.
a.Ошибка: Вырезание наземной плоскости для разделения аналоговых/цифровых площадок (например, "цифровой остров наземного" и "аналоговый остров наземного").
b.Последствие: разрывы создают высокоимпедансные пути возврата, сигналы пересекают разрыв, увеличивая EMI на 15 дБ и вызывая отскок на земле.
c. Исправление: Использование одной плоскости твердого грунта. Изолировать аналоговый / цифровой, соединяя их в одной точке (например, 1 мм медный мост) и использовать ферритные шарики для блокировки высокочастотного шума.


2Длинные земные петли.
a.Ошибка: маршрутизация наземных следов в петлях (например, цифровой наземный след, который окружает ПКБ до достижения наземной плоскости).
b.Последствие: петли действуют как антенны, улавливая EMI и увеличивая индуктивность (в петле 10 см индуктивность ~1μH, вызывая шум 1V при частоте 100 МГц).
c. Исправление: Сохранять короткие и прямые пути наземного движения с помощью путей для подключения к наземной плоскости сразу после компонента.


3Плохое размещение
a.Ошибка: размещение заземляющих каналов вдали от сигнальных путей (например, 10 мм разрыв между сигнальным путем и заземляющим каналом).
b.Последствие: возвратные токи проходят длинные пути, увеличивая площадь петли и отражения сигнала.
c. Исправление: поместить наземные провода в пределах 2 мм от сигнальных следов ≈ для высокоскоростных сигналов (> 1 ГГц), использовать два провода на след для снижения индуктивности.


4Игнорирую набор слоев.
a.Ошибка: использование двухслойного ПКБ без специальной земной плоскости (зависимость от следов земли).
b.Последствие: наземный импеданс в 10 раз выше, что приводит к EMI и потере сигнала.
c. Исправление: для частот ≥1 МГц используется 4-слойная печатная пластина с выделенными плоскостями наземного/мощного управления (слой 2 = наземный, слой 3 = мощный).


5Смешивающие напряжения
a.Ошибка: подключение высоковольтных (например, 12 В) и низковольтных (например, 3,3 В) узлов без изоляции.
b.Последствие: шум высокого напряжения разрушает сигналы низкого напряжения (например, шум переключения 12В мотора разрушает 3,3-В MCU).
c. Исправление: Использование оптосвязок для изоляции оснований или общего режима для блокировки шума между областями напряжения.


Как выбрать правильную технику заземления: шаговое руководство
Следуйте следующим шагам, чтобы выбрать идеальный метод заземления для вашей ПКБ:
1. Определите частоту вашей схемы
a.≤1 МГц: одноточечное или звездное заземление (например, аналоговые датчики).
b.1 MHz ∼10 MHz: гибридное заземление (смешанные сигналы).
c.≥10 МГц: Наземная плоскость + многоточечное заземление (высокоскоростное цифровое/РЧ).


2. Определить тип схемы
a.Только аналоговые: звездное или одноточечное.
b.Только цифровые: наземная плоскость + многоточечная.
c. Смешанный сигнал: гибридный (изолированный аналоговый/цифровой с ферритовыми шариками).
d. Сфокусированная на мощности: наземная плоскость (низкая импеданс при высоких токах).


3. Оценить ограничения планировки
a.Малые ПХБ (< 50 мм): звездочка или одноточечная (не требуется наземные плоскости).
b. Крупные/высокоплотные печатные платы: наземная плоскость + многоточечные платы (масштабируемость).
c.Ограничения слоев: если только два слоя, используйте наземную сетку (толстые медные следы в сетке) вместо полной плоскости.


4. Подтвердить с помощью симуляции
a. Используйте такие инструменты, как Ansys SIwave или Cadence Sigrity, чтобы:
Испытать выбросы EMI для различных методов заземления.
Проверьте целостность сигнала (диаграммы глаз для высокоскоростных сигналов).
Проверьте наземное сопротивление на всех частотах.


5Прототип и испытания
a.Создать прототип и измерить:
EMI с анализатором спектра (цель для <50 dBμV/m при 30 MHz1 GHz).
Целостность сигнала с помощью осциллоскопа (проверка на наличие превышения/подвышения < 10% амплитуды сигнала).
Установка на земле с помощью мультиметра (для цифровых цепей соблюдайте < 50 мВ).


Частые вопросы
1Почему наземный самолет лучше, чем наземные следы?
Наземная плоскость имеет гораздо большую площадь меди, снижая импеданс на 90% по сравнению с следами.минимизация площади петли и шума.


2Могу ли я использовать наземную плоскость для PCB с смешанным сигналом?
Да, используйте единую плоскость твердого грунта и изолируйте аналоговые/цифровые основания в одной точке (например, медный мост).


3. Как я могу уменьшить EMI в двухслойном PCB (без наземной плоскости)?
Использование сетки заземления: создать сетку толстых медных следов (≥2 мм) по всей ПКБ, с проводами, соединяющими верхние/нижние сетки.


4Какова максимальная частота одноточечного заземления?
Одноточечное заземление лучше всего работает на частоте ≤1 МГц. Выше этой частоты длинные заземления создают высокую индуктивность, вызывая отскок от земли и ЭМИ.


5Сколько швов мне нужно для наземного самолета?
Для высокочастотных конструкций (> 1 ГГц) используйте проемы каждые 3 мм, чтобы создать эффект клетки Фарадея.


Заключение
Заземление печатных плат не является универсальным решением, но оно имеет решающее значение.В то время как неправильный выбор может привести к дорогостоящим перепроектированию или неудачным испытаниям EMC.


Для большинства современных печатных плат (особенно высокоскоростных или смешанных сигналов) основой является твердая земляная плоскость в сочетании с многоточечным заземлением для высоких частот или гибридными методами для сложных конструкций.Избегайте распространенных ошибок, таких как разделение самолетов или длинные земные петли, и всегда проверяйте свой дизайн с помощью моделирования и прототипирования.


По мере того, как ПКБ растут быстрее (например, 112G PCIe) и компактнее (например, носимые устройства), заземление станет только более важным.,Вы будете создавать ПХБ, которые будут стабильными, с низким уровнем шума, и готовы удовлетворить требования современной электроники.

Помните: заземление - это инвестиции, время, затрачиваемое на правильную стратегию на ранней стадии, помогает избежать проблем с EMI или сигналом позже.Приоритизируя заземление, вы убедитесь, что ваша схема будет работать по назначению..

Отправьте запрос непосредственно нам

Политика конфиденциальности Китай Хорошее качество Доска PCB HDI Доставщик. 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. Все права защищены.