rogers material pcb (47) онлайн производитель
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Слепые и похороненные пути: Доступно
Толщина: 00,4-3,2 мм
Упаковка: Вакуумная упаковка с картонной коробкой
Поверхность: HASL, Погруженное золото, Погруженное олово, Погруженное серебро, Золотой палец, OSP
Толщина меди: 0.5 унций-6 унций
Количество слоев: 4-22 слоя
Минимальный размер отверстия: 0.2 мм
Толщина: 00,2-6,0 мм.
Минимальный размер готового отверстия: 0.1 мм
Минимальная ширина линии/пространство: 3 миллилитра/3 миллилитра
Минимальный размер отверстия: 0.2 мм
Максимальн Панель Размер: 600мм*1200мм
Copper: 1oz
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Минимальное кольцевое кольцо: 3 миллиона
Количество слоев: Любой уровень
Самый небольшой размер отверстия: 0.1 мм
Минь-Вайя: 0.1 мм
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Отправьте запрос непосредственно нам